Насадка на термофен для пайки BGA мікросхем 25x25мм

Напівсферична металева насадка використовується з паяльними термофеном для пайки чіпів в BGA-корпусах з розмірами до 22х22 мм. За рахунок вбудованої сіточки з дрібними отворами відбувається рівномірний розподіл потоку гарячого повітря у напрямку до чіпу. Зона нагріву знаходиться в межах квадратного бортика 25х25 мм.
Фіксується насадка гвинтовим затискачем, можливо установка на фени з довжиною не менше 15 мм і зовнішнім діаметром сопла 21-22 мм.

Характеристики:

зовнішній діаметр сопла термофена: 21-22 мм;
сумісність: паяльні станції 850, 852, 898D і ін .;
матеріал насадки: сталь;
колір: сріблястий;
розмір зони нагріву: 25 х 25 мм.